基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA
授权
摘要
本申请公开了一种基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部使用了一个通用结构的硅连接层实现，硅连接层表面布设连接点、内部布设硅连接层配置电路和硅连接层互连网络，通过硅连接层配置电路对硅连接层互连网络的配置可以实现任一硅连接层输入连接点和任一硅连接层输出连接点之间的互连通路，从而使得多个FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片，利用该通用结构的硅连接层不仅可以集成内容不同的裸片形成不同的FPGA，还可以级联不同个数的裸片形成不同FPGA产品，灵活性高，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度。
基本信息
专利标题 ：
基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111725187A
申请号 ：
CN202010622776.2
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN111725187B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
范继聪徐彦峰单悦尔闫华张艳飞
申请人 ：
无锡中微亿芯有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市建筑西路777号B1幢2层
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
过顾佳
优先权 ：
CN202010622776.2
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/535
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/065
申请日 : 20200701
申请日 : 20200701
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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