锡合金活化铜层镀镍的活化剂和镀镍方法
授权
摘要

本发明属于化学镀镍技术领域,提供了锡合金活化铜层镀镍的活化剂和镀镍方法,其特征在于:活化剂包括由组分I和组分II组成的金属盐,还包括促进剂、pH调节剂和光亮剂,其中所述组分I为锡盐,所述组分II为催化金属盐,所述促进剂包括硫脲、柠檬酸、酒石酸、EDTA、氟化钠和聚乙二醇。镀镍方法包括如下步骤:除油、预铜、厚铜、活化和镀镍。本发明具有以下优点和效果:使用锡合金活化铜层镀镍的活化剂中不含贵金属钯,可以大幅度降低铜面活化的生产成本;锡合金活化铜层镀镍的活化剂操作工艺范围比较宽,比较容易操作;生产控制比较容易,操作过程中不会产生漏镀和溢镀现象,大大提高了产品的合格率。

基本信息
专利标题 :
锡合金活化铜层镀镍的活化剂和镀镍方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111778496A
申请号 :
CN202010676182.X
公开(公告)日 :
2020-10-16
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN111778496B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
朱祖光王世雄
申请人 :
赤壁市聚茂新材料科技有限公司
申请人地址 :
湖北省咸宁市赤壁市中伙铺镇中伙社区居委会大楼
代理机构 :
武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马君胜
优先权 :
CN202010676182.X
主分类号 :
C23C18/18
IPC分类号 :
C23C18/18  C23C18/36  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-02-12 :
著录事项变更
IPC(主分类) : C23C 18/18
变更事项 : 发明人
变更前 : 朱祖光 王世雄
变更后 : 朱祖光 王世雄 熊汉峰
2020-11-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/18
申请日 : 20200714
2020-10-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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