一种提高锗/硅红外晶体套圆合格率的方法
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摘要
本发明公开了一种提高锗/硅红外晶体套圆合格率的方法，包括如下步骤：1)将单晶段底部用环保水煮胶粘上树脂底板、并固化；环保水煮胶包括质量比为1：(4.5‑5.5)的A组分和B组分；A组分包括：聚环氧乙烷45‑55份，改性环氧树脂22‑25份，二氧化钛3‑5份，钙盐20‑22份和氨盐6‑8份；B组分：包括氧化胺30‑35份，硫基加成物33‑38份，钙盐20‑25份和氨盐5‑15份；2)在树脂板底部粘上石墨条、并固化；3)将步骤2)所得单晶段装在钻床上，同时固定好套筒，套筒对准单晶，从单晶顶部向底部进行套圆，套圆结束后，在85‑95℃的热水中浸泡6‑12分钟，单晶段底部的环保水煮胶粘自动剥落，得到完整、无破损的单晶棒。上述方法安全环保，简单易操作，大幅提高了材料利用率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种提高锗/硅红外晶体套圆合格率的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111873200A
申请号 ：
CN202010681156.6
公开（公告）日 ：
2020-11-03
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN111873200B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
李刚柯尊斌徐卫
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李建芳
优先权 ：
CN202010681156.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 C09J171/02 C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-11-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20200715
申请日 : 20200715
2020-11-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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