一种锡面保护剂及其制备方法与应用
授权
摘要
本发明公开了一种锡面保护剂及其制备方法与应用，属于印制电路板生产加工领域。该锡面保护剂按照以下方法配制：将麦芽糖浆、硫酸锌溶于水中，保持反应温度为60‑70℃，搅拌65‑75min，添加植酸钠和没食子酸，采用碳酸钠调节反应体系溶液pH为8‑9，反应50‑65min，此时得到多羟基复合溶液，将反应温度降至50‑55℃，以氢氧化钠调节溶液pH为8‑9，加入聚琥珀酰亚胺，搅拌溶液，然后以碳酸钠溶液控制反应pH为8‑9，当固体完全溶解后，继续反应85‑100min，即可得到所述耐碱锡面保护剂。该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好，在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率。
基本信息
专利标题 ：
一种锡面保护剂及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111926332A
申请号 ：
CN202010691101.3
公开（公告）日 ：
2020-11-13
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN111926332B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吴春丽石宗武
申请人 ：
深圳市点石源水处理技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路365号嘉皇源科技园A座3楼1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN202010691101.3
主分类号 ：
C23F1/40
IPC分类号 ：
C23F1/40 C23F11/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/32
碱性组合物
C23F1/40
蚀刻其他金属材料用的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-12-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/40
申请日 : 20200716
申请日 : 20200716
2020-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111926332A.PDF
PDF下载
