波导接口组件互联结构

授权

摘要

本发明提供了一种波导接口组件互联结构，属于微波射频领域，包括安装面板、波导接口组件和隔离垫；安装面板上设有面板接口；波导接口组件上设有与面板接口一一对应的组件接口；隔离垫被夹持固定于波导接口组件和安装面板之间，隔离垫上设有与面板接口一一对应的过渡开口，过渡开口外周设有多个与隔离垫板面呈夹角设置的弹性触针，多个弹性触针的自由端分别向隔离垫的两侧倾斜；向隔离垫一侧倾斜的弹性触针用于与面板接口边缘导电抵接，向隔离垫另一侧倾斜的弹性触针用于与组件接口边缘导电抵接。本发明提供的波导接口组件互联结构，可以有效遮挡、消除相邻波导接口之间的缝隙，提高隔离度指标，也不会影响面板接口和组件接口之间的电流传导。

基本信息

专利标题：

波导接口组件互联结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112054270A

申请号：

CN202010731682.9

公开（公告）日：

2020-12-08

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN112054270B

授权日：

2022-06-10

发明人：

姜兆国王朋孙建才宋铖王一帮谢潇文松王韦淞葛运庆叶旭宇王超李康张正周子尧符亚伟杨会

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

河北省石家庄市合作路113号

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

秦敏华

优先权：

CN202010731682.9

主分类号：

H01P1/04

IPC分类号：

H01P1/04 H05K9/00