一种低热膨胀堇青石基微晶玻璃材料及其制备方法
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摘要
本发明属于电子陶瓷材料领域，提供一种低热膨胀堇青石基微晶玻璃材料及其制备方法，用于超大规模集成电路封装。本发明微晶玻璃材料按照质量百分比组成为：MgO为15～19wt％、Al2O3为26～30wt％、SiO2为46～50wt％、ZrO2为2～6wt％、B2O3为1～5wt％、K2O为1～3wt％；通过引入K2O作为改性剂，ZrO2作为晶核剂，B2O3作为降烧剂，抑制了一部分(MgAl2Si3O10)0.6相转化为Mg2Al4Si5O18相，从而调节热膨胀系数趋于Si芯片(3.5×10‑6/℃)，并且在2.5～3.5×10‑6/℃可调，热稳定性好；同时，抗弯强度可达150～200MPa，杨氏模量可达80～95GPa，介电常数低5～6(@1MHz)，介质损耗低0.5～1×10‑3(@1MHz)，能够提高信号传输速度，大大降低了功耗；综上，本发明低热膨胀堇青石基微晶玻璃材料适用于超大规模集成电路封装，能够显著减少信号传输延时、降低功耗，与硅芯片良好匹配。
基本信息
专利标题 ：
一种低热膨胀堇青石基微晶玻璃材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111908797A
申请号 ：
CN202010736991.5
公开（公告）日 ：
2020-11-10
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN111908797B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李波高陈熊赵翔浔
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
甘茂
优先权 ：
CN202010736991.5
主分类号 ：
C03C10/08
IPC分类号 ：
C03C10/08 H01L23/15
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C10/00
微晶玻璃陶瓷，即结晶相分散于玻璃相中，并至少为总组成的50的微晶玻璃
C03C10/04
硅酸盐或多硅酸盐结晶相，例如莫来石、透辉石、硝石、斜长石
C03C10/06
二价金属氧化物的铝硅酸盐结晶相，例如钙长石、矿渣陶瓷
C03C10/08
铝硅酸镁，例如堇青石
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 10/08
申请日 : 20200728
申请日 : 20200728
2020-11-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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