导丝封装装置
授权
摘要
本发明公开了一种导丝封装装置，包括工作台，两端对称设置有定位块，所述定位块上设置有多个凹槽；加热臂，设置在所述工作台两端，所述加热臂上固定设置有若干封装套管，所述封装套管与所述凹槽位置对应；驱动组件，所述驱动组件驱动所述加热臂沿所述封装套管的长度方向靠近或离开所述工作台。本方案通过定位块的凹槽，定位安装含有导丝的塑料套管，定位封装可靠，改善产品质量，封装套管套在塑料套管两端，并对齐塑料套管两端，加热臂加热封装套管，从而热熔封装塑料套管，热熔封装过程自动化，降低工人劳动强度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
导丝封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111942674A
申请号 ：
CN202010752406.0
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN111942674B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王宏民叶浩槐曾卓华陈毅谢啊奋何有根邝幸胜冷传伟
申请人 ：
五邑大学
申请人地址 ：
广东省江门市蓬江区东成村22号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘聪
优先权 ：
CN202010752406.0
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 51/10
申请日 : 20200730
申请日 : 20200730
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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