表面处理电镀生产线
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摘要

本发明公开了一种表面处理电镀生产线,包括基座、安装于所述基座并沿直线排布的反应槽组、设置于所述反应槽组排布方向两侧并与所述基座连接的支架组件、固设于所述基座并与所述支架组件活动连接的驱动装置及固设于所述支架组件远离所述基座一端的镀件运输装置,所述基座包括本体部及自所述本体部的两侧垂直弯折延伸的两个延伸部,两个所述延伸部之间形成用于安装所述反应槽组的安装间隙,所述支架组件与所述基座的连接端嵌设于所述延伸部,且所述支架组件可在所述驱动装置的驱动下沿所述延伸部的延伸方向移动。与相关技术相比,本发明提供的表面处理电镀生产线,高度可调、安装于拆卸便利、适应性高可靠性强。

基本信息
专利标题 :
表面处理电镀生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111996576A
申请号 :
CN202010775980.8
公开(公告)日 :
2020-11-27
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN111996576B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
李万邦张朝晖李克曹原
申请人 :
湖南同赞智能装备有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市望城区桥驿镇禾丰村湖南新紫继换热科技有限公司厂内一楼挤塑车间
代理机构 :
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹锋
优先权 :
CN202010775980.8
主分类号 :
C25D19/00
IPC分类号 :
C25D19/00  C25D17/04  C25D11/02  C25D21/10  C25D21/02  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-12-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 19/00
申请日 : 20200805
2020-11-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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