正交激励-接收涡流检测探头及热等压焊接脱粘缺陷检测方法
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摘要

本发明公开了一种正交激励‑接收涡流检测探头及热等压焊接脱粘缺陷检测方法,所述探头包括共同固定于“U”形探头支架上的一个方形激励线圈和三个方形检出线圈。方形激励线圈与一个方形检出线圈的轴心均位于“U”形骨架的一边,其余两个方形检出线圈以相同方式放置于“U”形线圈的另一边,四个方形线圈形成矩形排布,四线圈参数一致,同时具备磁场激励和信号检出功能。方形激励线圈通以激励电流后,三个方形检出线圈各自所拾取的感应电压为输出信号。本发明还提供上述探头的检测方法,能够对聚变堆真空室包层第一壁表板冷却流道热等压焊接的脱粘缺陷进行快速、高精度检测,具有重要工程应用价值。

基本信息
专利标题 :
正交激励-接收涡流检测探头及热等压焊接脱粘缺陷检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111830125A
申请号 :
CN202010778874.5
公开(公告)日 :
2020-10-27
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN111830125B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
李勇张超刘正帅陈振茂任淑廷闫贝
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
代理机构 :
西安智大知识产权代理事务所
代理人 :
何会侠
优先权 :
CN202010778874.5
主分类号 :
G01N27/90
IPC分类号 :
G01N27/90  G21B1/13  G21B1/25  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/90
利用涡流
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-11-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 27/90
申请日 : 20200805
2020-10-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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