一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法
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摘要
一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：S1、预备焊件；S2、焊件打磨；S3、焊件固定；S4、点焊定位；S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；S9、插入树脂板，将树脂板插入由①、②、③号金属框形成的框架内；S10、待树脂板插入后重复步骤S3至S7。该焊接方法，操作更加简单，方便焊接，既能保证树脂板较少的接触火焰，不会变形，还会使得四块金属框在一个水平面，外观更加美观。
基本信息
专利标题 ：
一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112091461A
申请号 ：
CN202010808323.9
公开（公告）日 ：
2020-12-18
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN112091461B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
谷本康明
申请人 ：
星崎电机（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区青丘街15号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘颖棋
优先权 ：
CN202010808323.9
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 31/02
申请日 : 20200812
申请日 : 20200812
2020-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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