一种粉膏灌装用加热装置及应用该装置的粉膏生产工艺
授权
摘要
本申请公开了一种粉膏灌装用的加热装置，包括底座，底座的顶部固定设置有立板，立板的侧壁开设有腰形孔，立板的侧壁上设有升降块，腰形孔内安装有定位螺栓，定位螺栓穿过腰形孔与升降块螺纹配合，升降块内安装有滑杆，升降块的侧壁螺纹安装有定位螺杆，滑杆的一端设有夹套，夹套内夹持有加热枪。本申请还公开了一种粉膏生产工艺，包括S1：将容器放到治具上；S2：对容器进行填充；S3：对容器进行加热，加热至98℃‑102℃；S4：容器加热至108℃‑112℃；S5：容器加热至98℃‑102℃；S6:检查产品是否合格；S7：对产品冷冻至13℃‑17℃；S8：挑选合格产品封盖。本申请减少了粉膏表面出现凹面的问题，提高了粉膏在最后成型时表面的平整度。
基本信息
专利标题 ：
一种粉膏灌装用加热装置及应用该装置的粉膏生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112208877A
申请号 ：
CN202010843606.7
公开（公告）日 ：
2021-01-12
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN112208877B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张民权陈奎源骆承利
申请人 ：
上海致新生物科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区金汇镇江艇路188号第三、四栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202010843606.7
主分类号 ：
B65B63/08
IPC分类号 ：
B65B63/08 B65B59/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B63/00
其他类目中不包含的，对待包装的物件或物料进行操作的辅助装置
B65B63/08
用于加热或冷却物件或物料以便于包装
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 63/08
申请日 : 20200820
申请日 : 20200820
2021-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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