一种用于铝合金的无氟无镍石墨烯封孔剂及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种用于铝合金的无氟无镍石墨烯封孔剂，包括：氧化石墨烯40‑50份、异氰酸酯10‑20份、丙烯酰胺2‑10份、环氧树脂15‑25份、片状铝粉2‑5份、十二烷基磺酸钠5‑10份、固化剂5‑10份、有机酸5‑10份、阻燃剂5‑10份、无水乙醇10‑20份、水20‑30份。本发明采用氧化石墨烯和异氰酸酯进行封孔，同时添加环氧树脂、铝粉、阻燃剂和固化剂等原料进行辅助，不仅可以在常温下进行封孔操作，还具备耐高温等特点；本发明技术方案具有节省能源，封孔速度快，效率高，封闭效果好等优点；本发明封孔剂耐腐蚀性强，不脱色固色力强，长时间放置不掉颜色，还不添加任何含氟、含镍等原料，对环境友好、无毒无害。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铝合金的无氟无镍石墨烯封孔剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112064089A
申请号 ：
CN202010843617.5
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN112064089B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王相刚张金龙叶淑娴
申请人 ：
广东烯谷碳源新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路99号力合科技产业中心10栋研发车间708研发车间
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
符继超
优先权 ：
CN202010843617.5
主分类号 ：
C25D11/24
IPC分类号 ：
C25D11/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D11/00
表面反应，即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/04
铝或以其为基之合金的
C25D11/18
后处理，例如封孔处理
C25D11/24
化学法后处理
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 11/24
申请日 : 20200820
申请日 : 20200820
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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