一种具有温度补偿的过压保护电路及其实现方法
授权
摘要
本发明公开了一种具有温度补偿的过压保护电路及其实现方法，所述电路连接于能量采集电路与物联网电路芯片系统之间，包括：温度补偿控制电压产生电路，用于产生具有正温度系数的控制电压V1；开关电路，用于在所述控制电压V1的控制下，在温度升高后关断本开关电路形成的泄流通路，以接入更多泄流二极管来提高由于温度上升造成的泄流二极管导通电压降低引起的输出电压降低问题；泄流电路，用于在所述开关电路的控制下以在不同温度时接入不同数量的泄流二极管。
基本信息
专利标题 ：
一种具有温度补偿的过压保护电路及其实现方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112018742A
申请号 ：
CN202010865492.6
公开（公告）日 ：
2020-12-01
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN112018742B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
梅年松
申请人 ：
中国科学院上海高等研究院;上海天俣可信物联网科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区海科路99号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202010865492.6
主分类号 ：
H02H9/04
IPC分类号 ：
H02H9/04
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02H 9/04
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2020-12-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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