麦克风模组

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摘要

一种麦克风模组，包括壳体、设置于所述壳体上的电路板、以及设置在所述电路板上的麦克风，所述壳体与所述电路板之间连接有PIN针，所述电路板上形成有第一连接孔，所述壳体上形成有第二连接孔，所述PIN针的一端固定于所述第一连接孔、另一端固定于所述第二连接孔，所述第一连接孔与第二连接孔间隔设置，所述PIN针与所述电路板通过焊料焊接固定，所述焊料与所述第二连接孔之间的间距不小于所述PIN针宽度的1.5倍，本发明麦克风模组通过加大PIN针在电路板与壳体之间的长度，扩大了PIN针的变形区域，使得PIN针与电路板的焊接处的内力（弯矩）降低，间接降低PIN针的应力幅与平均应力，从而提高其耐疲劳强度，避免开裂。

基本信息

专利标题：

麦克风模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112087682A

申请号：

CN202010877893.3

公开（公告）日：

2020-12-15

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN112087682B

授权日：

2022-04-15

发明人：

张永华杨长江邱士嘉

申请人：

共达电声股份有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市坊子区凤山路68号

代理机构：

深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李新梅

优先权：

CN202010877893.3

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08