挤出柔性扁平电缆和线束
授权
摘要
一种线束，包括挤出柔性扁平电缆和设置在该挤出柔性扁平电缆上的电连接部。挤出柔性扁平电缆包括：导体，该导体在挤出柔性扁平电缆的宽度方向上并排设置，所述导体以规定间隔互相隔开；和绝缘体，其通过挤出成型设置在导体周围。已经在挤出柔性扁平电缆经受滑动弯曲测试之后被采样的绝缘体中的位于导体之间的部分具有等于或大于47.2MPa的抗拉强度。所述部分具有等于或大于50/(0.5+2R)的伸长率，R是挤出柔性扁平电缆在滑动弯曲测试时弯曲的弯曲半径[mm]。
基本信息
专利标题 ：
挤出柔性扁平电缆和线束
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112447318A
申请号 ：
CN202010898115.2
公开（公告）日 ：
2021-03-05
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN112447318B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
大村刚之近藤宏树半田裕
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹轶鲛
优先权 ：
CN202010898115.2
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H01B7/04 H01B7/08 H01B7/18 H01R31/06 B60R16/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/02
申请日 : 20200831
申请日 : 20200831
2021-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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