本发明公开了陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置，涉及陶瓷技术领域。陶瓷传热元件气孔的填充方法包括：在真空条件下使陶瓷传热元件浸没于浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有浸渗剂的陶瓷传热元件进行升温固化；其中，浸渗剂包括粘结剂和导热填料。陶瓷传热元件是将烧结之后陶瓷传热元件采用上述填充方法进行气孔填充得到，不具有内部气孔缺陷和表面裂纹缺陷，且具有很高的热导率和抗压强度。该浸渗装置用于实施上述填充方法，能够很便捷地进行陶瓷传热元件的真空浸渗工作，使陶瓷内部的气孔得到有效修复。