分析天平
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摘要

本发明公开了一种分析天平,属于称量设备技术领域,该分析天平包括外壳、称量室、称盘、称重传感器、PCB板、存储器和显示器;外壳由显示隔室、称量隔室和储存隔室组成,称重传感器设置于称量隔室内,存储器设置于储存隔室内,称盘设置于外壳的上方且与称重传感器连接;称量室包括支撑罩、顶板、背板、侧板和前挡板;支撑罩包括为中空结构的回字形的顶部框架和支撑杆;PCB板设置于顶部框架内。该分析天平将传统天平外壳整体空间进行分割,将不同散热量的元件设置在不同的空间内,再通过支撑杆分别连通,使得分析天平使用时在预热过程中称量室内温度即可达到平衡,避免了称量室内空气温度分布不均引起空气流动造成称量不准确的问题。

基本信息
专利标题 :
分析天平
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111998931A
申请号 :
CN202010914442.2
公开(公告)日 :
2020-11-27
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN111998931B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
何仁棋
申请人 :
华志(福建)电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省莆田市荔城区黄石工业园区
代理机构 :
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 :
林振杰
优先权 :
CN202010914442.2
主分类号 :
G01G23/48
IPC分类号 :
G01G23/48  G01G21/00  G01G23/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01G
称量
G01G23/01
•称量仪器的检验或校准
G01G23/48
温度补偿装置
法律状态
2022-04-08 :
授权
2020-12-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01G 23/48
申请日 : 20200903
2020-11-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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