激光器的控制方法、装置及介质
授权
摘要
本发明公开了一种激光器的控制方法、装置及计算机存储介质,控制方法包括:根据各个扫描头的加工参数生成扫描头的控制指令集;获取控制指令集中优先级最高的控制指令块;控制偏转镜偏转至优先级最高的控制指令块对应扫描头的位置;根据优先级最高的控制指令块与偏转镜偏转指令块生成目标指令块并执行目标指令块;删除控制指令集中的当前执行的控制指令块,并返回执行获取控制指令集中优先级最高的控制指令块的步骤,直至控制指令集中的控制指令块为零。这样单张控制板卡通过优先级仲裁获取优先级最高的控制指令对应的扫描头并通过目标指令块同时控制激光器、扫描头以及偏转镜协作,达到了简化控制电路和提高控制电路灵活性的效果。
基本信息
专利标题 :
激光器的控制方法、装置及介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112091425A
申请号 :
CN202010926892.3
公开(公告)日 :
2020-12-18
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN112091425B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
贾长桥盛辉张智洪张凯
申请人 :
深圳泰软软件科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道南海大道4050号上汽大厦905室
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
刘冰
优先权 :
CN202010926892.3
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-01-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20200904
申请日 : 20200904
2020-12-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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