一种带平台非球凸面硅透镜的加工方法
授权
摘要
本发明提供了一种带平台非球凸面硅透镜加工方法，用以解决现有技术中中非球凸面装配平台不易加工的问题。所述加工方法包括：S1，将硅透镜毛坯料的非加工面及外圆固定，将加工面粗磨形成球面，在中心厚度方向预留第一加工余量；S3，利用点接触的方式，将加工面的球面加工成所需要的非球面形状，并加工出平台，在中心厚度方向预留第三加工余量；S5，利用单点金刚石车削或超精密点接触磨削的方式，逐层去掉第三加工余量，将加工面加工成带平台的非球凸面，达到加工尺寸，达到光学指标要求。本发明将面(线)接触和点接触超精加工相结合，制备出精密的带平台非球凸面硅透镜，实现了非球凸面硅透镜的制备，使其顺利完成非球凸面硅透镜在应用中的装配。
基本信息
专利标题 ：
一种带平台非球凸面硅透镜的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112222954A
申请号 ：
CN202010960434.1
公开（公告）日 ：
2021-01-15
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN112222954B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王朋杨坤李伟皓施楠张晨
申请人 ：
天津津航技术物理研究所
申请人地址 ：
天津市东丽区空港经济区中环西路58号
代理机构 ：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘雪娜
优先权 ：
CN202010960434.1
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-02-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20200914
申请日 : 20200914
2021-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
