一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方...
授权
摘要
本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。
基本信息
专利标题 ：
一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111961980A
申请号 ：
CN202010972492.6
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN111961980B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
樊立峰朱雅娴亢泽岳尔斌何建中陆斌苏娟蔡会生郭锋
申请人 ：
内蒙古工业大学
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市新城区爱民街49号内蒙古工业大学
代理机构 ：
安徽知问律师事务所
代理人 ：
于婉萍
优先权 ：
CN202010972492.6
主分类号 ：
C22C38/02
IPC分类号 ：
C22C38/02 C22C38/06 C22C38/04 C22C38/12 C22C38/14 C21C7/10 C21C7/00 C21D1/26 C21D8/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C38/00
铁基合金，例如合金钢
C22C38/02
含硅的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 38/02
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
