晶圆传送装置
实质审查的生效
摘要

本申请提供一种晶圆传送装置,通过将晶圆槽的第一放置槽和第二放置槽采用两个导电极板形成电容,并且将放置晶圆的第一极板采用形变材料,当晶圆放置到第一极板上时,第一极板和所述第二极板之间的距离减小,并在极板之间连接有检测电路和电源,电源用于为极板提供电压,检测电路用于检测第一放置槽对应的电容值以及第二放置槽对应的电容值,两个极板之间的距离变化,会导致电容的电容值发生变化,能够根据第一放置槽对应的电容值和第二放置槽对应的电容值的变化情况,确定第一放置槽和第二放置槽上放置的晶圆的状态,该晶圆传送装置能够在晶圆装载至晶圆传送装置中及时发现晶圆的异常状态,及时采取对应的措施。

基本信息
专利标题 :
晶圆传送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267617A
申请号 :
CN202010973763.X
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
傅荣
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
朱颖
优先权 :
CN202010973763.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20200916
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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