一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊膏量的方法
授权
摘要
本发明公开了一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，首先，在焊盘上印刷助焊剂，在助焊剂上方再预放置固定尺寸的焊片或者焊球，助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上，最后在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加一定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合，然后进行焊接，在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度精确爬升。本发明的方法所形成焊点可以精确控制的焊料量范围为0.02mm3～0.12mm3,焊料量控制偏差在±0.005mm3。保证焊料爬升可控制高度的范围为300μm～700μm，爬升高度误差控制在±50μm以内，远优于未使用本方法的同类器件。
基本信息
专利标题 ：
一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊膏量的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112548248A
申请号 ：
CN202010982696.8
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN112548248B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李菁萱王勇孙明谢晓辰黄莹林鹏荣黄颖卓张红旗
申请人 ：
北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区东高地四营门北路2号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
胡健男
优先权 ：
CN202010982696.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K3/06 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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