本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种高精度晶圆分切机,包括整体固定架、装夹固定机构与移动切割机构，所述整体固定架由顶板与支撑腿构成，所述装夹固定机构由侧固定架组件、固定夹板与滑动夹板构成，所述移动切割机构由切割架驱动组件、切割架与切割组件构成；本发明中，硅晶棒在固定夹板槽与滑动夹板槽之间被夹装固定，因此在加工过程中保证硅晶棒装夹的牢固性，不会出现因为装夹不牢导致的让刀现象，并且通过切割组件对硅晶棒一次性多片加工，加工效率高；通过吸尘管与外接风机连通，对防护罩内进行抽风，使切割片在切割硅晶棒过程中产的粉尘被瞬时吸走，因此提高了加工质量，同时降低了粉尘污染。