晶圆测试系统及晶圆测试方法
授权
摘要

本发明提供一种晶圆测试系统及测试方法,该系统包括:依次连接的探针卡、ARM处理器及主控单元,探针卡具有至少两个接点;ARM处理器监控每个接点的测试状态信息,并将其传输至主控单元;同时接收主控单元的启停命令,以控制每个接点的开启、暂停或结束;主控单元根据测试状态信息获得启停命令;启停命令包括:控制已完成前一测试项的接点暂停,直至所有接点完成该前一测试项的测试,所有接点开启进行当前测试项;控制已完成当前测试项的接点暂停,直至所有接点完成当前测试项的测试,所有接点开启进行下一测试项;控制所有接点结束测试。通过不同接点间测试项的同步完成,保证不同接点在同一时间处于同一测试项,增强晶圆测试的精度,提高测试良率。

基本信息
专利标题 :
晶圆测试系统及晶圆测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112213621A
申请号 :
CN202010999829.2
公开(公告)日 :
2021-01-12
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN112213621B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
朱本强
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高园园
优先权 :
CN202010999829.2
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-01-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20200922
2021-01-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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