水平井密切割体积压裂设计方法、装置、电子设备及介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种水平井密切割体积压裂设计方法、装置、电子设备及介质。该方法可以包括：模拟单条裂缝在裂缝参数变化下裂缝长度、高度的变化情况，优化射孔参数；以最大改造裂缝面积为目标，确定密切割裂缝条数和密切割裂缝间距；确定密切割施工规模参数；在携砂液阶段，采用降低/升高循坏变排量、间断/连续加砂组合的方式，实现各簇均匀延伸及高导流。本发明提高改造体积和缝控储量，增加单井产量。
基本信息
专利标题 ：
水平井密切割体积压裂设计方法、装置、电子设备及介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429014A
申请号 ：
CN202011004605.X
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙志宇王海波刘长印李风霞王迪宋丽阳
申请人 ：
中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油勘探开发研究院
申请人地址 ：
北京市朝阳区朝阳门北大街22号
代理机构 ：
北京思创毕升专利事务所
代理人 ：
孙向民
优先权 ：
CN202011004605.X
主分类号 ：
G06F30/20
IPC分类号 ：
G06F30/20 G06F17/11 E21B43/267 E21B43/26 G06F119/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20200922
申请日 : 20200922
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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