本发明涉及一种半导体产品的膜片切割及贴膜机构。所述半导体产品的膜片切割及贴膜机构包括定位架、横移组件、切膜机构与贴膜组件，定位架包括输送定位件与L形架，输送定位件用于输送并定位半导体产品的内部构件，L形架凸设于输送定位件的一侧，横移组件包括两个横梁、一个横移丝杆与一个旋转电机，两个横梁凸设于输送定位件远离L形架的一侧，横移丝杆位于两个横梁之间，旋转电机的外壳安装于两个横梁的端部，旋转电机的输出轴与横移丝杆的端部固定连接。所述半导体产品的膜片切割及贴膜机构的贴膜效率较高。