适用于成型灌装封口的高阻隔片材及加工方法
公开
摘要
本发明揭示了一种适用于成型灌装封口的高阻隔片材及加工方法，所述高阻隔片材从上至下包括高抗冲聚苯乙烯层，粘结层，高阻隔EVOH层，粘结层，低密度聚乙烯层，聚丙烯层，总厚度可以0.8‑2.0mm。本发明的有益效果主要体现在：片材具备高阻隔、深拉伸、热稳定、热封性能、封盖易撕等优势，可广泛应用于食品包装、日用品、药品包装或化妆品包装等领域，特别适合在线热成型‑灌装‑封盖生产线，满足常温条件下货架期12个月左右的产品包装要求；成型性能和阻隔性能兼顾，有效地延长了产品保质期。同时，生产工艺简单、成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
适用于成型灌装封口的高阻隔片材及加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274625A
申请号 ：
CN202011030261.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石玉和
申请人 ：
普派（苏州）包装有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区出口加工区B区I2厂房
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202011030261.X
主分类号 ：
B32B27/30
IPC分类号 ：
B32B27/30 B32B27/32 B32B27/08 B32B7/12 B32B7/06 B29D7/01 B65D65/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/30
由乙烯基树脂组成的；由丙烯基树脂组成的
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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