点胶系统
授权
摘要
本发明提供一种点胶系统，包括：上料设备，所述上料设备用于对产品进行上料；传送设备，所述传送设备设置在所述上料设备的下游，用于接收来自所述上料设备的产品并传送产品；点胶设备，所述点胶设备架设于所述传送设备，用于对产品进行点胶；下料设备，所述下料设备设置在所述传送设备的下游，用于对来自所述传送设备的产品进行下料。根据本发明的点胶系统，能够自动化地对产品进行上料、点胶及下料，效率高且稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
点胶系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112206998A
申请号 ：
CN202011041024.3
公开（公告）日 ：
2021-01-12
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN112206998B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
曹葵康魏培魏小寅俞宏平唐天霞何雄飞蔡雄飞
申请人 ：
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐颖聪
优先权 ：
CN202011041024.3
主分类号 ：
B05C13/00
IPC分类号 ：
B05C13/00 B05C5/02 B05C9/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 13/00
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2021-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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