一种双层PI和双层双面胶模切件的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种双层PI和双层双面胶模切件的制作方法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带的贴合：将辅助离型膜(2)、第一双面胶(3)和盖膜(4)依次贴合在第一单面胶(1)上，形成一级料带；(2)一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机中进行一冲模切，并排出包括盖膜(4)在内的一冲废料；(3)二级料带的贴合；(4)二冲模切；(5)三冲模切排废；(6)四级料带的贴合；(7)四冲模切排废：将四级料带在四冲模切机中进行四冲模切，并排出包括第二单面胶(9)在内的四冲废料，形成双层PI和双层双面胶模切件，并进行收卷。与现有技术相比，本发明具有底层双面胶不会产生溢胶、降低产品成本等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种双层PI和双层双面胶模切件的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311144A
申请号 ：
CN202011053040.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋建国刘晓鹏周姿
申请人 ：
昊佰电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋亮珠
优先权 ：
CN202011053040.4
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D7/18 B26D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/44
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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