后处理封装
公开
摘要
一种后处理封装，其包括壳体、位于所述壳体内的载体以及位于所述载体和所述壳体之间的衬垫，所述载体设有第一端面以及与所述第一端面相对的第二端面；所述壳体设有沿径向向内凹陷形成的第一止挡部以及沿径向向内凹陷形成的第二止挡部，其中所述第一止挡部靠近所述第一端面，所述第二止挡部靠近所述第二端面，所述载体沿轴向被限制在所述第一止挡部和所述第二止挡部之间，从而能够避免载体沿轴向产生位移。
基本信息
专利标题 ：
后处理封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114320543A
申请号 ：
CN202011056792.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘粉华李元同刘洋
申请人 ：
上海天纳克排气系统有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉松北路3218号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦蕾
优先权 ：
CN202011056792.6
主分类号 ：
F01N3/28
IPC分类号 ：
F01N3/28 F01N13/00 F01N13/18
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F01
一般机器或发动机；一般的发动机装置；蒸汽机
F01N
一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
F01N
一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
F01N3/00
排气或消音装置，它具有净化的、使变为无毒的或其他的排气处理装置
F01N3/08
使变为无害
F01N3/10
对排气的有害成分进行加热转化和催化转化
F01N3/24
以转化设备的结构状况为特点的
F01N3/28
催化反应器的结构
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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