一种PCB板液冷散热工艺

授权

摘要

本发明提供一种PCB板液冷散热工艺，包括以下步骤：(a)、将金属盖帽和金属结构焊接形成微流道结构；(b)、提供衬底，在衬底背面制作TSV，RDL和焊盘，将衬底表面减薄使TSV露出，抛光使金属露出；(c)、在衬底表面开空腔，将芯片嵌入，在芯片表面制作RDL和焊盘，将芯片背部的衬底上刻蚀凹槽，使芯片背部露出，得到转接板；(d)、在衬底背部焊盘上制作第一焊锡球，在PCB板上焊接微流道结构，将转接板贴在PCB板上，得到最终结构。本发明的PCB板液冷散热工艺，通过设置一种可以实现接地功能的微流道，焊接在芯片的底部，使该微流道通道既可以实现芯片的散热功能，又可以通过微流道的导电功能，实现芯片的接地功能。

基本信息

专利标题：

一种PCB板液冷散热工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112203398A

申请号：

CN202011058249.X

公开（公告）日：

2021-01-08

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN112203398B

授权日：

2022-04-12

发明人：

顾毛毛冯光建黄雷郭西高群

申请人：

浙江集迈科微电子有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN202011058249.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20

法律状态

2022-04-12 ：

授权

2021-01-26 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200930

2021-01-08 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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