公开了一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法。该摄像模组包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及，散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。这样，在所述摄像模组被组装于电子设备时，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热组件散发出去。