一种高导电性能6101B合金挤压型材及其加工工艺
授权
摘要
本发明公开了一种高导电性能6101B合金挤压型材，其化学成分按重量百分比计为：Si：0.38‑0.40wt%，Fe：0‑0.10wt%，Cu：0.001‑0.003wt%，Mn：0.0035‑0.004wt%，Mg：0.55‑0.59wt%，Zn：0.01‑0.03wt%，Ti：0.005‑0.01wt%，余量为Al及不可避免的杂质。本发明的高导电性能6101B合金挤压型材，在6101的基础上，通过使用合金成分优化，使用特定的熔铸、挤压和时效加工工艺，使制得的高导电性能6101B合金挤压型材具有良好的力学性能和优异的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高导电性能6101B合金挤压型材及其加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112210701A
申请号 ：
CN202011073995.6
公开（公告）日 ：
2021-01-12
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN112210701B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
洪志顺方江吴丽霞
申请人 ：
美图（福建）铝业有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市德化县城东工业项目区（三期）
代理机构 ：
泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑浩
优先权 ：
CN202011073995.6
主分类号 ：
C22C21/08
IPC分类号 ：
C22C21/08 C22C1/03 C22C1/06 C22F1/047 B22D11/119 B22D11/116
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C21/00
铝基合金
C22C21/06
镁作次主要成分的
C22C21/08
含硅的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 21/08
申请日 : 20201009
申请日 : 20201009
2021-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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