电感模块及电感模块的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种电感模块及电感模块的制作方法。电感模块具有基底、多个第一层间介电层、第二层间介电层、第一金属层以及空气间隙。在基底上形成多个第一层间介电层后，再形成配置于多个第一层间介电层内的空气间隙及形成第二层间介电层于多个第一层间介电层之上。第二层间介电层具有贯穿其上表面的穿槽。之后，形成第一金属层于穿槽内，从而获得电感模块，空气间隙与所述上表面以及第一金属层相分离。借由空气间隙，降低整体介电常数，从而在不增加第一金属层的宽度或厚度的原则下提高电感器的品质因子。
基本信息
专利标题 ：
电感模块及电感模块的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361129A
申请号 ：
CN202011083872.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邢溯锡延.帕萨沙拉希马瑞吉
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011083872.0
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L23/528 H01L21/768 H01L49/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/522
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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