5G机箱底座生产成型工艺
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摘要
本发明公开一种5G机箱底座生产成型工艺，包括有以下步骤：1、压铸，2、CNC加工，3、表面清洗氧化处理，4、烘干，5、清理牙孔杂质，6、装配，步骤7、上保护，步骤8、喷涂，步骤9、下保护，步骤10、包装。通过表面清洗氧化处理工艺，使机箱底座上的油污、污渍、粉尘等清洗干净，从而机箱底座表面形成稳定的导电氧化膜，使机箱底座的耐腐蚀性大大提升。同时，进一步通过清理牙孔杂质和下保护工艺，对机箱底座内的杂质等进行清理，保证了机箱底座内的电子部件正常工作；及上保护工艺，对喷涂前的机箱底座进行全面保护覆盖，避免不喷涂面喷涂到粉漆，减少不良品；喷涂完成后，对保护工件上的粉末进行回收循环使用，节约了资源。
基本信息
专利标题 ：
5G机箱底座生产成型工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112188765A
申请号 ：
CN202011084238.9
公开（公告）日 ：
2021-01-05
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN112188765B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
池小贵皮川江应学文李石生杜洪李海勇伍运杰
申请人 ：
深圳市格仕乐科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3151号新兴产业园（健兴科技大厦）A栋904-906
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶玉凤
优先权 ：
CN202011084238.9
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 B05B14/10 B05D1/12 B05D1/32 B23P15/00 C23C22/06
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法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2021-01-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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