一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用
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摘要
本发明提供一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用。本发明的低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物，包括如下按重量份计算的组分：20～82份热塑性聚酰胺树脂；13～25份阻燃剂；1～5份阻燃协效剂；5～50份增强材料；0.5～5份吸附剂；其中，所述阻燃剂包括次膦酸盐类阻燃剂；所述吸附剂为乙烯共聚物。本发明的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物，加入乙烯共聚物作为吸附剂，并通过控制其加入量，制备得到的低模垢无卤燃热塑性聚酰胺组合物，不仅具有优异的阻燃性能和电性能，而且能够有效降低注塑过程中小分子物的释放量，大幅度减少注塑过程产生的模垢量。
基本信息
专利标题 ：
一种低模垢无卤阻燃热塑性聚酰胺组合物及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112409786A
申请号 ：
CN202011086083.2
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN112409786B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
金雪峰黄险波叶南飚王丰胡泽宇易新吴长波郑一泉
申请人 ：
金发科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
冯振宁
优先权 ：
CN202011086083.2
主分类号 ：
C08L77/06
IPC分类号 ：
C08L77/06 C08L77/02 C08L23/08 C08K13/04 C08K13/02 C08K7/14 C08K3/38 C08K3/34 C08K5/5313 C08K5/3492
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物
C08L77/06
由多元胺与多元羧酸得到的聚酰胺
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 77/06
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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