晶圆清洗设备和清洗方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，在对晶圆清洗作业中，能检测到由喷嘴所喷射的清洗剂到达晶圆表面的落点位置，且在落点位置产生偏差时，采取包括控制喷嘴调整机构调整喷嘴的位置和/或喷射角度、控制流速调整单元调整喷嘴喷射的清洗剂的流速等措施，使得所述喷嘴喷射的清洗剂到达晶圆表面的落点位置位于预设目标区域内，提高晶圆清洗效果，提高产品性能及产品良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗设备和清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361059A
申请号 ：
CN202011087901.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱苏凯黄焱誊
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
李冬梅
优先权 ：
CN202011087901.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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