拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元
公开
摘要
一种拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元，拼接显示面板的制备方法，包括如下步骤：提供支撑板及多个面板单元，在每一所述面板单元上均形成有驱动线路；将多个所述面板单元在所述支撑板上对位拼接；在两个所述面板单元上对应的驱动线路之间制作连接线，通过连接线的设置，使得单个面板单元上的驱动线路在整个显示面板上形成完整的驱动线路；在多个所述面板单元的上表面设置盖板。该拼接显示面板的制备方法能够显著减少两个拼接屏之间缝隙的宽度，且通过一次拼接工艺就可以完成显示面板的拼接，制作方法简便，可靠率较高。
基本信息
专利标题 ：
拼接显示面板的制备方法、拼接显示面板及面板单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361039A
申请号 ：
CN202011091618.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈来成华聪聪刘卫梦徐剑峰
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
李萌
优先权 ：
CN202011091618.5
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/768 H01L21/84 H01L23/48 H01L23/50 H01L23/52 H01L27/12 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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