一种合金-复合材料搅拌摩擦焊接接头及其制备方法
授权
摘要
本发明涉及异种材料的焊接领域，特别涉及一种合金‑复合材料摩擦焊接接头及其制备方法。本发明通过火焰法合成工艺在合金表面原位生长CNTs涂层，进而利用覆盖CNTs涂层的合金包覆一张中间层热塑性树脂薄膜，然后与复合材料进行焊接，冷却后便获得高强度的合金‑复合材料摩擦焊接接头。由于CNTs独特的导电和传热效应，使得焊接区域树脂熔融状态得到改善；同时由于CNTs的纳米增强效应使合金与树脂间界面粘结强度得到显著改善，进而提高了焊接接头强度。本发明中的方法简单快捷、成本低、效率高、灵活性大、适应性强、容易工业化推广，同时能够应用于大型具有复杂曲面异种材料结构的连接装配。
基本信息
专利标题 ：
一种合金-复合材料搅拌摩擦焊接接头及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112296505A
申请号 ：
CN202011116268.3
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN112296505B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
崔旭田琳王道晟赵普蒲永伟熊需海孟庆实王朔李晓东张辰许鹏贺军李威
申请人 ：
沈阳航空航天大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
李珉
优先权 ：
CN202011116268.3
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/24 B23K20/26 B23K33/00 C23C26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
