一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法
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摘要
本发明公开了一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法，具体步骤包括：在基板上制作第一厚度的线路层和第二厚度的焊盘；在基板上形成第一阻挡层；在第一阻挡层上形成多个开窗，使线路层、线路层周围基板第一金属、焊盘和焊盘周围基板第一金属露出；在多个开窗中电镀第二金属；剥离第一阻挡层；蚀刻基板第一金属；蚀刻第二金属，得到不同厚度金属层的线路板。在电镀铜厚度较高时，先对制作好线路层和焊盘的基板压合第一阻挡层，第一阻挡层上有多个开窗，对开窗部分的线路层、焊盘及周围基板金属电镀形成保护层，通过选择性蚀刻药水分别对基板金属和保护层的第二金属先后进行蚀刻，得到不同厚度金属层的线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种具有不同厚度金属层的线路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112333926A
申请号 ：
CN202011123690.1
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN112333926B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘清万克宝
申请人 ：
盐城维信电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
沈雄
优先权 ：
CN202011123690.1
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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