PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质
授权
摘要
本发明公开了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。PCB电镀控制方法包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对所述PCB进行电镀控制。本发明实施例通过根据PCB的电镀电流相关参数，对PCB不同的区域第一网格进行不同的电镀处理，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
基本信息
专利标题 ：
PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112376109A
申请号 ：
CN202011131432.8
公开（公告）日 ：
2021-02-19
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN112376109B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
罗畅刘湘龙余德源
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄广龙
优先权 ：
CN202011131432.8
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/12
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2021-02-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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