一种实现高效散热的PC主机机箱
实质审查的生效
摘要
本发明属于个人电脑领域,提供了一种实现高效散热的PC主机机箱,其箱体包括顶板、底板和四面侧盖板,任一侧盖板设置为一体式散热结构,包括外板和内板,外板和内板相对扣合并与顶板和底板形成第一腔体,内部设置有散热鳍片和热管,热管上设置有“几”字形拱起并连接有CPU导热块,内板下端设置有气流通道,顶板设置有通气孔;内板与其他三个侧盖板围成第二腔体,内部主板上的CPU与CPU导热块连接,第二腔体的上部设置有散热风扇,顶板设置有通风孔。本发明提供的实现高效散热的PC主机机箱,散热结构占用空间少,可尽可能地缩小主机机箱体积,采用一个散热风扇,在停转和低速运转的区间内工作,有效降低了噪音。
基本信息
专利标题 :
一种实现高效散热的PC主机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114384979A
申请号 :
CN202011132058.3
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张业生
申请人 :
无锡罗利尔科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区长江北路178-19二楼
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴忠义
优先权 :
CN202011132058.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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