生产设备及撷取器
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种生产设备及撷取器，撷取器包括一吸取头、连接于吸取头的一力量控制单元、及对应于吸取头设置的一光固化器。吸取头用来吸取一芯片的一表面的局部、并将芯片置放于位在一载体上的一胶体。当吸取头将芯片置于胶体时，力量控制单元能驱使吸取头及其所吸取的芯片以一预定力量压迫于胶体，并且胶体连接芯片以及载体。当吸取头与芯片以预定力量压迫于胶体时，光固化器用来发射能穿过吸取头而投射于芯片的一固化光线，以固化胶体。据此，撷取器通过光固化器来固化胶体，据以取代加热环境温度的固化方式，进而有效地提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
生产设备及撷取器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388390A
申请号 ：
CN202011138049.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石敦智黄良印林语尚
申请人 ：
均华精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘彬
优先权 ：
CN202011138049.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201022
申请日 : 20201022
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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