高耐磨构件及其制备方法、结构件和终端
公开
摘要
本申请实施例提供了一种高耐磨构件，包括构件基体和依次设置在构件基体上的渗层和耐磨复合涂层，耐磨复合涂层沿厚度方向包括至少两个堆叠的夹层结构，每一夹层结构均包括金属打底层、类金刚石层和夹设于金属打底层和类金刚石层之间的中间层，每一夹层结构中的金属打底层靠近渗层；其中，中间层为包括金属和所述金属的碳化物的混合层；构件基体的材质包括钢基材。该高耐磨构件的硬度较高，耐磨性能优异，可用于制备终端产品结构件，实现终端产品小体积的同时兼顾可靠性，提升产品竞争力。本申请还提供了该高耐磨构件的制备方法、结构件和终端。
基本信息
专利标题 ：
高耐磨构件及其制备方法、结构件和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381730A
申请号 ：
CN202011139502.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡明
申请人 ：
华为机器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011139502.4
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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