一种钻头的使用方法及制备方法

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摘要

本发明公开了一种钻头的使用方法及制备方法，涉及机械加工刀具技术领域。其中钻头包括依次连接的钻柄、钻刃和钻尖，钻尖能够导电且钻刃覆盖有非导电膜层，该钻头的使用方法包括以下步骤：S11、在待加工板材上通过钻头钻通孔，并通过钻尖采集待加工板材的每一个导电层的反馈时间T；S12、确定待加工板材的目标层和参考层，计算目标层和参考层的时间差t；S13、根据时间差t和钻头的下钻速度v确定目标层与参考层之间的距离H；S14、以距离H为下钻深度在通孔的基础上从参考层开始进行控深钻。通过上述方法在使用钻头控深钻时，能够精确控制下钻深度，同时对于工序没有依赖，能够提高加工效率和加工精度。

基本信息

专利标题：

一种钻头的使用方法及制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112372739A

申请号：

CN202011140390.4

公开（公告）日：

2021-02-19

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN112372739B

授权日：

2022-04-05

发明人：

陈汉泉郑鑫

申请人：

广东鼎泰高科技术股份有限公司

申请人地址：

广东省东莞市厚街镇赤岭村工业区一横南路12号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202011140390.4

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D5/00 B23P15/32