温度调节构件、出料装置及模具
实质审查的生效
摘要
本发明揭露一种温度调节构件、出料装置及模具，所述出料装置包含温度调节构件，温度调节构件包含本体、第一通道及第二通道，第一通道及第二通道形成于本体中，第一通道于本体形成第一入口及第一出口，第二通道于本体形成第二入口及第二出口，流体能由第一入口进入第一通道，而沿着第一通道由本体的第一端流动至第二端，流体能由第二入口进入第二通道，而沿着第二通道由本体的第二端流动至第一端，于第一通道及第二通道中流动的流体能与本体进行热交换。
基本信息
专利标题 ：
温度调节构件、出料装置及模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114474599A
申请号 ：
CN202011149231.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
盛延龙
申请人 ：
神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011149231.0
主分类号 ：
B29C45/27
IPC分类号 ：
B29C45/27 B29C45/26 B29C45/73 B29C45/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/27
浇口通道
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 45/27
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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