粉末射出成型方法及其成型体
实质审查的生效
摘要
本发明涉及高分子技术领域，具体是涉及一种粉末射出成型方法及其成型体。所述粉末射出成型方法包括步骤：将聚酯类树脂与粉末进行共混制粒；将共混后的粒子射出成型为生坯；将生坯进行水解处理，以移除聚酯类树脂；以及烧结获得成型体。本发明的粉末射出成型方法在成型过程中不会产生有害物质，对人员及环境友好。
基本信息
专利标题 ：
粉末射出成型方法及其成型体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406262A
申请号 ：
CN202011170795.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢彦名
申请人 ：
汉达精密电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011170795.2
主分类号 ：
B22F3/22
IPC分类号 ：
B22F3/22 B22F3/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/22
用于从浆料中制造铸件
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/22
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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