薄膜喇叭组件、电子设备及薄膜喇叭组件的制备方法
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摘要
本发明涉及一种薄膜喇叭组件、电子设备及薄膜喇叭组件的制备方法，其中，薄膜喇叭组件包括叠层设置的第一膜组、双面胶和第二膜组；每一膜组均包括压电薄膜和导电层，导电层均设置于压电薄膜的上下表面，第一膜组、第二膜组的压电薄膜沿厚度方向分别开设有第一导通孔、第二导通孔，导电层避开第一导通孔和第二导通孔；第一导通孔和第二导通孔相互错位，双面胶的相应位置开设有第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔与第一导通孔相导通，第二连接孔与第二导通孔相导通；第一导通孔和第一连接孔内填充有第一导电胶；第二导通孔和第二连接孔内填充有第二导电胶。本发明薄膜喇叭组件的厚度较薄。
基本信息
专利标题 ：
薄膜喇叭组件、电子设备及薄膜喇叭组件的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112312282A
申请号 ：
CN202011171198.1
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN112312282B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
陈正杰蔡正丰王智勇
申请人 ：
业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路689号N9栋4楼
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨冬梅
优先权 ：
CN202011171198.1
主分类号 ：
H04R7/10
IPC分类号 ：
H04R7/10 H04R7/12 H04R9/02 H04R9/06 H04R31/00
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 7/10
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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