一种整体叶盘叶片型面的数控柔性抛光方法
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摘要
本发明提出了一种整体叶盘叶片型面的数控柔性抛光方法,包括选择柔性抛光轮、确定编程刀具半径、确定抛光路径方向和编制程序方法。数控编程包含曲面偏置、曲面重新参数化、离散点刀轴矢量控制、确定抛光行距和生成抛光轨迹的实施步骤。曲面偏置的距离为编程刀具半径。扫掠等参数线进行曲面重新参数化。采取固定前倾角,调整侧倾角的方式得到刀轴线段与曲面最大偏差最小的刀轴矢量。根据前倾角和接触行宽度控制最大抛光行距。最后在重参的偏置曲面上通过刀轴矢量插补生成抛光轨迹。本发明在考虑抛光轮进给方向与刀轴方向夹角的前提下通过调整刀轴侧倾角的方式保证柔性抛光轮与叶片型面良好接触,在提高抛光质量的同时保障了整体叶盘叶片型面精度。
基本信息
专利标题 :
一种整体叶盘叶片型面的数控柔性抛光方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112296766A
申请号 :
CN202011173549.2
公开(公告)日 :
2021-02-02
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN112296766B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
张允蔺小军史耀耀辛晓鹏杨锐
申请人 :
西北工业大学
申请人地址 :
陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 :
西北工业大学专利中心
代理人 :
华金
优先权 :
CN202011173549.2
主分类号 :
B24B1/00
IPC分类号 :
B24B1/00 B24B41/04 B24B51/00 B24B29/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-02-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2021-02-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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