一种高精度阶梯压接孔加工方法
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摘要
本发明公开了一种高精度阶梯压接孔加工方法，包括如下步骤：步骤一、打出定位孔；步骤二、第一次测涨缩；步骤三、上第一pin钉定位；步骤四、通过机械钻通孔；步骤五、进行控深钻，得到控深钻孔，控深钻孔的深度为目标导通层的深度，控深钻孔为目标通孔的内径；步骤六、沉铜；步骤七、电镀；步骤八、定位孔电镀后形成电镀PIN孔，测试电镀PIN孔的尺寸；步骤九、通过与电镀PIN孔配合的第二pin钉和电镀PIN孔进行定位；步骤十、进行背钻得到背钻钻孔。本发明减少了定位点位偏差的影响，提高了背钻孔位精度；背钻孔相对控深钻孔的刀径仅仅需要加大0.025mm～0.1mm，避免了常规背钻孔径较大造成的空间浪费；成品孔位允许偏差精度，小于孔铜厚度，确保了压接孔为通孔。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度阶梯压接孔加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112423477A
申请号 ：
CN202011173904.6
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN112423477B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
范红黄勇李亚军李军
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN202011173904.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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